二楼书房。
方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。
半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。
其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜版、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。
各大材料的应用具体来看。
硅晶环节主要是用到了硅片；清洗环节会用到高纯度的特种气体或者试剂；沉积环节会用到靶材；涂胶环节会用到光刻胶；曝光环节会用到掩膜版；显影刻蚀环节会用到高纯度试剂；薄膜生长环节会用到前驱体和靶材；抛光环节会用到抛光液和抛光垫。
封装材料包括：封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料和其它封装材料。
其中贴片环节用到的是封装�
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